截止于2020年3月，手機(jī)處理器排行比較靠前的就是A13 Bionic、驍龍865、天璣1000以及麒麟990這四個(gè)處理器了。

       手機(jī)處理器排行

　　A13 Bionic

　　A13 Bionic于北京時(shí)間2019年9月11日凌晨1點(diǎn)在2019蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。采用第二代7nm工藝，專為高性能和低功耗而量身定制，擁有85億個(gè)晶體管。而且A13 CPU擁有2個(gè)高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%;擁有4個(gè)效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。

　　驍龍865

　　驍龍865是高通在2019年12月4日發(fā)布的一款移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片。它支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動(dòng)態(tài)頻譜共享)、載波聚合，下載速度最高可達(dá)3.7Gbps。而且它還擁有兩倍于之前的AI運(yùn)算性能，甚至支持每秒最高2億像素的圖像運(yùn)算能力，可支持8K 30fps的視頻錄制。

　　天璣1000

　　天璣1000于2019年11月26日下午在深圳“MediaTek 5G 豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)發(fā)布。它擁有多項(xiàng)全球第一，包括全球最快的5G單芯片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個(gè)集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗艦級4大核A77 CPU、旗艦級Mali G77 GPU以及擁有全球最高的安兔兔跑分等等。

　　麒麟990

　　麒麟990于2019年9月6日在德國柏林和北京同時(shí)發(fā)布。它使用臺(tái)積電二代的7nm工藝制造，在整體性能表現(xiàn)上比麒麟980提升了10%左右。同時(shí)內(nèi)置巴龍5000基帶，在性能、能效、AI及拍照方面也實(shí)現(xiàn)重磅升級，為現(xiàn)階段更廣泛的4G手機(jī)用戶提供更卓越的使用體驗(yàn)。

　　上述就是截止于2020年3月手機(jī)處理器排行的內(nèi)容介紹了，希望能對小伙伴們有所幫助。