麒麟985和驍龍865各有各的優(yōu)缺點(diǎn)，可以根據(jù)個(gè)人喜好來(lái)選擇。從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，驍龍865性能確實(shí)高于麒麟985；但在能耗、發(fā)熱方面，驍龍865沒(méi)有麒麟985控制得好，而且驍龍865在5G體驗(yàn)中比麒麟985遜色一些。由此可知，驍龍865輸在外掛5G基帶上，而麒麟985贏在集成5G基帶。

　　麒麟985和驍龍865哪個(gè)好

　　麒麟985是華為公司研發(fā)的新一代手機(jī)芯片，采用7nm工藝，是麒麟980的升級(jí)改良版，會(huì)提升CPU/GPU主頻，進(jìn)一步提升性能。2020年4月15日下午，在今日的榮耀新品發(fā)布會(huì)上，華為的第三款5G芯片麒麟985亮相。麒麟985采用7nm工藝，大致參數(shù)為1+3+4 CPU架構(gòu)，8核Mali-G77 GPU，雙核NPU，麒麟ISP 5.0。

　　麒麟985主要搭載的機(jī)型為榮耀30。榮耀30正面是一塊6.53英寸魅眼屏，1080p分辨率，OLED材質(zhì)。后蓋為3D玻璃結(jié)構(gòu)，搭載麒麟985 5G SoC芯片;前置為一顆3200萬(wàn)像素?cái)z像頭，后置四攝分別是4000萬(wàn)像素主攝像頭+800萬(wàn)像素廣角鏡頭+50倍潛望式長(zhǎng)焦鏡頭+200萬(wàn)微距鏡頭，同時(shí)支持屏下指紋識(shí)別功能。

　　而驍龍865是高通在2019年12月4日發(fā)布的一款移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片。旗艦級(jí)驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺(tái)，將為下一代旗艦終端提供無(wú)與倫比的連接與性能。

　　驍龍865通過(guò)驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動(dòng)態(tài)頻譜共享)、載波聚合，下載速度最高可達(dá)3.7Gbps。同時(shí)，它們還都會(huì)在拍照、人工智能、游戲方面繼續(xù)提升，包括支持4K HDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。